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如何验收pcba加工板是合格的?
文章作者:admin 上传更新:2018-08-18 03-36-00

 pcba加工板出厂时,如何判断是否合格,或者说,如何验收,是一道很重要的环节,它直接影响到

pcba板后期的质量,如果不把好这道关,那么会后患无穷,返修的工作量会加大,严重者,导致产品不合格,成本费用会直线上升,那么如何检验呢?下面从几个方面来分析,供大家参考。

要具备哪些要求,具备材料有BOM清单、smt贴片位置图、放大镜(电子或光学)、卷尺、测试架。QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003II级检验一次抽样方案。AQL值:CR:0MAJ:0.25MIN:0.65 对检验环境的要求:室内温度与湿度:温度:25±3℃,湿度:40-70%,这个很重要,可以启用空调来实现.。光源的选择,用日光灯(或led日光灯光源,显指达到80最好,看的更清楚)或台灯均可,被检产品距检验员30-50cm之处进行外观判定。

      具体如何判断,很重要,当然在实际检验中,每一种对质量要求是不同的,有的还有一些行业特殊规定要求,在这里,利来app苹果版下载只能说通常情况下的检验情况,这是利来app苹果版下载在长期实践中总结出来的经验,供大家参考,同时,你也可以罗列你的检验办法,但是,殊途同归,目的都是一样的,如何让检验准确、简单、符合各自的要求才是利来app苹果版下载的目的。

首先,利来app苹果版下载从外观检查焊点、丝印,元件面等。

元件极性与PCB板丝印方向必须一致,这是最基本的要求。包括其他带极性的原件,如电解电容、二极管、胆电容。如果超过抽检标准,要求拒收。.锡量检查注意,最大高度焊点可以超出PCB板,但不能接触元件体以防短路,要有间隙,焊锡如果接触到元件体顶部都属于不合格范围。焊锡过多也会导致假焊虚焊。元件引脚与Pcb板之间焊接点要显得饱满,元件引脚平整、无翘起,元件切脚高度要一致。元件焊接点,必须无虚焊。焊接点上的锡成半圆形表面有光泽度,无光泽度,说明含锡量不够。相反,焊锡球上的焊锡膏有残留,锡的外观及不规则,如有发现未熔解的锡粉锡渣。都属于不良情况。BOM清单贴片位号贴装元件正确无误,不能有错误的零件、要逐一抽检对应。检查PCB板,元件与PCB板之间不能出现裂缝或缺口,元件裂缝、刻痕或元器件任何损伤都不允许。

其次,对基本电性能的测试尽可能测试,采用测试架,测试电性能。如果是比较贵重的PCBA板,还要求和专业工程师仪器测试,做到万无一失。